VT862
筐体 / AdvancedTCA
・μTCA System Platform 19� x 5U x 10.5� deep (with handles 12� deep) ・Full redundancy with dual MicroTCA Carrier Hub (MCH), dual Cooling Units and dual Power Modules ・Up to 10 AMCs: 10 full-size ・Dual star topology ・Radial I2C bus to each AMC ・High-speed routing on 26 layers ・High-speed mTCA connectors (12.5 GHz) ・Redundant FRU information devices ・…
ESDフロントパネルキット
筐体 / CompactPCI
・基板の挿抜を容易にする為のフロントパネルキット ・CompactPCI／VME64ext等のフロントパネルキットとして使用可能 ※フロントパネルへの加工も承ります ・IEEE1101.10対応品 ・RoHS指令対応品
VME-J2バックボード（ショートタイプ）
筐体 / VMEbus
・VME32bit拡張バス対応バックボード ・コネクタのa・c列は結線無しになっており、ユーザー定義が可能 ・信号間にGNDパターンを配置し、信号間クロストークを最小限に抑制 ・電源の安定化の為、+5VとGNDは内層に全面パターンとして配置 ・ターミネータをコネクタの内側に配置し、スロット数を節約
Compact PCI-6Uバックボード（コンピュータテレフォニー適合・ホットスワップ対応タイプ）
筐体 / CompactPCI
・PICMG2.5規格適合品 ・システムスロットのP3/P4/P5は、リヤーI/Oモジュール実装可能（IEEE1101.11） ・ペリフェラルスロット（①～⑦）のP3 は、ユーザーI/O として使用可能 ・＋5V およびCT コーディングキー標準装備 ・信号ラインターミネーション標準装備（SPB-08CTR のみ） ・FG-SGの接続はバックボード固定ネジにてj切替可能 ・オプション対応にて電源供給端子増設可能（ファストン端子使用） ・オプション対応にて「タイプAB」シュラウドの実装が可能
11U Shipborne RF Chassis
筐体 / その他の規格
・Description: Shipboard RF Solution. Shipborne chassis with RF blind mate through backplane. IEEE 1101.10 mechanical packaging with 6U x 220MM card cage. RF coax contacts feed through the backplane. Integrated with RF semi-flex coax cables. ・Size: 19" Rackmount x 11U high x 24" deep ・Slot Count: 20 Slots 0.8" Pitch ・Cooling: Air cooled chassis and …
Parvus DuraCOR 80-40
筐体 / PCIe104
・High Performance CPU: Intel 2nd Generation Core i7 (Sandy Bridge) Processor, 2.2 GHz , Dual-Core, 8 GB DRAM with Integrated GPU and Advanced Vector Extensions (AVX) Signal Processing ・Connectivity & I/O ・2x Gigabit Ethernet 10/100/1000 Mbps LAN Interfaces ・6x USB 2.0, 2x RS-232 Serial, 16x Discrete DIO ・Dual Video Output (VGA, HDMI), Stereo …
12U Low Noise Rackmount Enclosure
筐体 / VMEbus
・Description: This application specific enclosure was designed based on customer requirements for very low noise. ・Size: 12U (20.97") high x 19" wide x 21" deep ・Slot Count: 21 slot 6U VME64x ・Cooling: Patented CoolSlot air deflecting card guides optimize airflow. AC fans are used to eliminate noise. Bottom to top, front to back airflow path. cooli…
RME 8U-13U Air-cooled Enclosures
筐体 / OpenVPX
・Description: RME Enclosure Solutions ・Cooling: Air cooled chassis and boards ・Size: 19" Rackmount Enclosures ranging from 8U, 9U, 10U and 13U ・Slot Count: varies. ・Supported Bus Structures: VPX, OpenVPX, VPX-REDI (VITA 46/48/65/68), VME, VME64x, VXS (VITA 41) and CompactPCI (cPCI)
Tower Air-Cooled Enclosures
筐体 / OpenVPX
・Description: Tower Enclosure Solutions ・Cooling: Air Cooled Boards and Chassis ・Chassis Type: Desktop / Tower or Development Platforms ・Supported Bus Structures: VPX (VITA 46), OpenVPX (VITA 65 and 68), VPX-REDI (VITA 48), VME64x, VME, VXS (VITA 41) and CompactPCI (cPCI)
RME 8U-13U Air-cooled Enclosures
筐体 / VMEbus
・Description: RME Enclosure Solutions ・Cooling: Air cooled chassis and boards ・Size: 19" Rackmount Enclosures ranging from 8U, 9U, 10U and 13U ・Slot Count: varies. ・Supported Bus Structures: VPX, OpenVPX, VPX-REDI (VITA 46/48/65/68), VME, VME64x, VXS (VITA 41) and CompactPCI (cPCI)